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pcba熱設計的結構特點
時間: 2019-10-15 23:46 瀏覽次數:
pcba熱設計的結構特點 pcba焊接加熱過程往往產生較大的溫差。模組貼片加工在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形

pcba熱設計的結構特點

pcba焊接加熱過程往往產生較大的溫差。模組貼片加工在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。藍牙模組貼片加工可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。背光源貼片加工是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術。一旦這個溫差超過標準,就會造成焊接不良,所以我們在操作時必須控制這個溫差。pcba的熱設計由許多部分組成。每個部分都有不同的功能,我們需要理解它。

如果該溫差較大,則有可能導致焊接不良,例如QFP引腳的開路焊接、繩索吸引、芯片元件的垂直片、位移、BGA焊點的收縮斷裂等。同樣,我們可以通過改變熱容量來解決一些問題。

(1)散熱墊的散熱設計。

在熱沉元件的焊接中,熱沉墊中錫的含量較少,這是一個典型的應用,可以通過熱沉設計加以改進。

針對上述情況,可采用提高散熱器熱容的方法進行設計。如果內部層小于6層,則將散熱器連接到內部層。部分散熱層可以從信號層中分離出來,同時將孔徑減小到可用的最小孔徑。

(2)大功率接地千斤頂的熱設計。

在一些特殊產品設計中,插入孔有時需要連接到多個地面/電平面層。由于波峰焊接過程中引腳與錫波之間的接觸時間很短,焊接時間很短,通常為2~3s。如果插座的熱容量相對較大,則引線的溫度可能不符合焊接要求,形成冷焊點。

為了避免這種情況,通常采用星-月孔設計,將焊接孔與地/電層分開,通過電源孔實現大電流。

(三)bga焊點熱設計。

在混合過程的條件下。由于焊點的單向凝固會產生獨特的收縮裂縫,這種缺陷的根本原因是混合過程本身的特性,但可通過BGA角布線的優化設計和緩慢冷卻來改善。

根據該案例提供的經驗,一般情況下,在BGA的角處設置一個收縮破碎的鍵墊,通過增加BGA角焊點的熱容量或降低傳熱速率,可以與其他焊點同步或過冷。從而避免了在BGA翹曲應力作用下由于預先冷卻而產生的拔出現象。

(4)芯片元件焊盤的設計。

隨著片狀構件的尺寸越來越小,有越來越多的位移、勃起、反轉等現象。這些現象的發生與許多因素有關,但焊板的熱設計影響較大。

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