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PCBA焊接工藝和工藝特點
時間: 2019-10-16 23:46 瀏覽次數:
PCBA焊接工藝和工藝特點 焊接行業是PCBA的主要過程。背光源貼片加工它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Boar

PCBA焊接工藝和工藝特點

焊接行業是PCBA的主要過程。背光源貼片加工它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。藍牙模組貼片加工可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。模組貼片加工在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。這個過程對PCBA非常重要。每個人都必須特別注意。此外,PCBA的焊接工藝有其自身的特點和工藝,這是工藝中最基本的,以確保效果。那么,PCBA焊接工藝的基本工藝和特點是什么?

  1。工藝流程

一次膠水,一次貼片,一次治療,一次高峰焊接。

  2。工藝特點

(1)焊點的尺寸和填充主要取決于焊盤的設計和孔與引線之間的安裝間隙。換句話說,波峰焊中焊點的尺寸主要取決于設計,如下所示。

(2)熱量的施加主要由熔融焊料進行,施加在PCB上的熱量主要取決于熔融焊料的溫度和接觸時間(焊接時間)以及熔融焊料的面積。 PCB。

一般來說,加熱溫度可以通過調節pcb的傳輸速度來獲得。然而,面罩焊接接觸面積的選擇不取決于峰值噴嘴的寬度,而取決于托盤窗口的尺寸。這就要求面罩焊接面上部件的布置應滿足托盤最小窗口尺寸的要求。

(三)焊片類型,有屏蔽作用,容易出現漏焊現象。所謂屏蔽效應是指片元的封裝防止焊接波接觸焊接盤/焊接端的現象。

這就要求波峰焊接芯片元件的長方向與傳輸方向垂直,這樣芯片元件的兩個焊接端就可以很好地潤濕。

(4)波峰焊是通過熔化的焊波施加焊料。由于PCB的移動,當焊波焊接到焊點時存在進入和退出過程。焊波總是從脫離方向離開焊點。因此,通常的引腳連接器的橋接總是發生在最終與焊波分離的引腳上。這有助于解決插入式連接器的橋接問題。通常,僅需要在最終銷釘后面設計合適的防盜墊(由傳送方向限定)。

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