歡迎進入深圳市佳豐達電子有限公司網站
全國服務熱線
13714120276
公司新聞
SMT貼片焊接PCBA外觀檢測標準
時間: 2019-10-16 23:44 瀏覽次數:
SMT貼片焊接PCBA外觀檢測標準 貼片檢驗項目如下:1。鋰電池保護板貼片加工可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效

SMT貼片焊接PCBA外觀檢測標準

貼片檢驗項目如下:1。鋰電池保護板貼片加工可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。鋰電池保護板貼片加工主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”,采用再流焊時易發生滾動,需采用特殊焊盤設計,一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件,它的體積小、重量輕、抗菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小,被廣泛應用于各類電子產品中。為了獲得良好的可焊性,必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。收音機模組貼片加工它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。錫珠:錫珠破壞小的電氣間隙。焊錫球未固定在自由清潔殘留物中或覆蓋保形涂層。焊球直徑為0。13mm是可接受的,相反,是被拒絕的。2。假焊:部件可以用…貼片檢驗項目如下:1。錫珠:錫珠破壞小的電氣間隙。焊錫球未固定在自由清潔殘留物中或覆蓋保形涂層。焊球直徑為0。13mm是可接受的,相反,是被拒絕的。2。假焊:元件可焊端與焊盤之間的堆疊部分(J)清晰可見(可接受)。組件端部和焊盤之間的堆疊部分缺失(不合格)3,橫向寬度(W)與高度(H)之比不超過2:1(合格)。寬度(W)與高度(H)之比超過2:1。元件的可焊端未完全浸濕襯墊的外觀。大于1206的組件。(拒絕)4,鎢柱:傾斜(鎢柱)(拒絕)5,扁平,L形和翼銷偏移:最大橫向偏移(A)不超過銷寬度(W)的50%或0。5mm(0)。02英寸(可接受)。最大橫向偏移(A)大于銷寬度(W)的50%或0。5mm(0)。02英寸(拒收)6,圓柱形端蓋可焊端偏移:側偏移(A)部件直徑寬度(W)或焊盤寬度(P)25%(可接受)。側偏(A)大于元件直徑寬度(W)或焊盤寬度(P)的25%(拒收)。側偏移量(A)為可焊件端部寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%。(云守)側偏移量(A)大于可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%(拒收)8。J銷側偏:側偏(A)小于等于銷寬(W)的50%(可接受)。側偏(A)超過銷寬(W)的50%(拒收)。連錫錫:組件引腳與焊盤焊接均勻,無偏移短路現象(合格)。焊點不應連接(拒收)。相鄰電線或部件之間的焊接橋(不合格品)。PCBA外觀檢驗規范9,反面:元器件極性點(白網印刷)和PCB二極管網印刷方向(允許)。元件上的極性點(白色絲網印刷)與印刷電路板上二極管的絲網印刷沒有區別。(拒絕)10,錫太多:最大高度焊點(E)可以超過焊盤或延伸到可焊端的端蓋金屬涂層頂部,但不能延伸到部件本體(可接受)。焊料已經延伸到部件主體的頂部。(拒絕)11,防白化:帶有外露存儲電氣材料的芯片部件將從印刷表面切割并安裝在芯片部件上。每個pcs板只允許0402的一個組件進行防白處理。如果有裸露的存儲電氣材料,芯片元件會將材料表面貼在印刷表面上(拒收)。芯片部件不允許每個pcs板上有兩個或兩個以上的0402組件被粉刷。12、空焊:構件銷與墊塊焊接接頭良好,濕潤飽滿,構件銷未翹曲(合格)。元件銷未均勻對齊(共面),這會妨礙可焊接元件。(拒絕)13.冷焊:回流過程中錫膏完全展開,焊點上的錫完全濕潤光滑(可接受)。

下一篇:沒有了

Copyright ??深圳市佳豐達電子有限公司 版權所有 粵ICP備18092815號
全國服務電話:13714120276 ? 傳真:0755-13714120276
公司地址:廣東省 深圳市 寶安區 航城街道九圍一路錦馳科技園A棟2樓

辽35选7走图