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SMT貼片加工
時間: 2019-10-14 23:14 瀏覽次數:
SMT貼片加工 貼片貼片是一種表面貼裝技術,簡稱貼片,作為新一代電子組裝技術已經滲透到各個領域,貼片產品具有結構緊湊、體積小……貼片是一種表面貼裝技術,簡稱貼片。無線充

SMT貼片加工

貼片貼片是一種表面貼裝技術,簡稱貼片,作為新一代電子組裝技術已經滲透到各個領域,貼片產品具有結構緊湊、體積小……貼片是一種表面貼裝技術,簡稱貼片。無線充貼片加工它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。無線充方案在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。無線充方案貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。貼片作為新一代的電子安裝技術,已經滲透到各個領域。貼片產品具有結構緊湊、體積小、抗振動、抗沖擊、高頻特性好、生產效率高等優點。貼片在電路板組裝技術中占有領先地位。

典型的SMT貼片表面安裝工藝分為三個步驟:

涂錫膏----安裝組件-----回流焊接

第一步是在印刷電路板焊盤上均勻地涂上焊膏,以確保與貼片組件和印刷電路板相對應的焊盤在回流焊時達到良好的電氣連接和足夠的機械強度。焊膏是由合金粉、焊膏助焊劑和一些添加劑組成的具有一定粘度和良好接觸性能的焊膏。在室溫下,由于錫膏具有一定的粘度,電子元件可以粘貼在pcb板上。在傾角不太大,沒有外力碰撞的情況下,一般構件不會移動。當焊膏加熱到一定溫度時,焊膏中的合金粉末會再次熔化流動,并使用液態釬料滲透劑。工件的焊接端與印刷電路板焊盤連接,組件的焊接端冷卻后用焊料與焊盤連接,形成機電連接。焊膏由專用設備施涂于焊盤上,包括自動印刷機、半自動印刷機、手動印刷臺、半自動焊膏分配器等。貼片施涂方法:機械印刷:適用:批量大、供貨周期緊、足夠新臺幣資金,優缺點:批量生產,生產效率高,缺點:采用復雜工藝,人工印刷投資大:適用:中小型批量生產,產品開發優點:操作方便,成本低缺點:人工定位,無批量生產手工點滴涂料的需要方法:適用:研究開發普通電路板,修復錫膏焊盤的優點:無輔助設備,研究開發生產缺點:僅適用于0焊盤間距。構件滴涂6mm以上

第二步: 安裝元件的過程是通過安裝機或手將芯片元件準確地安裝到用焊錫膏或粘合劑印刷的 PCB 表面的相應位置.. 安裝方式有兩種,分別為: 機器安裝: 適用: 批量大,供貨周期緊: 適合批量生產缺點: 使用工藝復雜,大投入人工安裝: 適用: 中小型批量生產,產品研發優點: 操作簡單,成本低: 生產效率根據操作人員的熟練程度手動安裝主要工具: 真空吸筆、鑷子、 IC 吸放對準、低倍顯微鏡或放大鏡等。

步驟3:回流焊回流焊是英文Reflow Soldring的字面翻譯,這是通過重新熔化預先分配到印刷電路板焊盤上的焊料來實現的,以實現表面貼裝元件焊接端子或引腳和印刷電路板。焊盤之間的機械和電氣連接的焊接。

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