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SMT貼片加工中如何打印焊膏?
時間: 2019-10-15 23:14 瀏覽次數:
SMT貼片加工中如何打印焊膏? 前面已經對SMT補丁處理知識進行了大量的說明,現在告訴我如何在SMT補丁處理中打印焊膏?焊膏印刷是SMT貼片處理中的一個復雜過程,它很容易出現一些缺

SMT貼片加工中如何打印焊膏?

前面已經對SMT補丁處理知識進行了大量的說明,現在告訴我如何在SMT補丁處理中打印焊膏?焊膏印刷是SMT貼片處理中的一個復雜過程,它很容易出現一些缺陷并影響最終產品的質量。無線充方案貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。無線充貼片加工它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。無線充方案在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。所以。前面已經對SMT補丁處理知識進行了大量的說明,現在告訴我如何在SMT補丁處理中打印焊膏?焊膏印刷是SMT貼片處理中的一個復雜過程,它很容易出現一些缺陷并影響最終產品的質量。因此,為了防止在印刷中出現一些缺陷,SMT加工焊膏印刷很少的缺陷以防止或處理:1,拉動尖端,通常在印刷之后,焊盤上的焊膏將是小的山形狀。原因:可能是刮刀間隙或焊膏粘度太大,無法形成。預防或治療:SMT貼片處理適當減少刮刀間隙或選擇合適的粘度焊膏。2、焊錫膏太薄。原因如下:1、模板太薄;2、刮板壓力過大;3、焊錫膏活性差。預防或處理方法:選擇合適的厚度模板;選擇合適的粒度和粘度焊膏;降低刮刀壓力。3.在印刷后,焊盤上的焊膏厚度是不同的。原因:1、焊膏混合不均勻,粒徑不相同。2、模板和印制板不平行;預防或處理方法:在印刷前充分混合焊膏;調整模板和印制板的絕對方向。4、厚度不相反,邊緣和表面為毛刺。原因:可能是由于焊膏的低粘度和模板的粗糙孔壁造成的。預防或處理:選擇粘度稍高的焊膏,印刷前檢查模板開口的蝕刻質量。5.跌倒。印刷后,焊膏落入焊盤的中間。原因:1、刮刀壓力過大;2、印刷電路板定位不穩定;3、焊膏粘度或金屬含量過低。預防或處理:調整壓力;從劃痕固定印制板;選擇適用于粘度的焊膏。第六,印刷不完整,這意味著焊盤的一些中心沒有用焊膏印刷。其原因如下:1、開孔梗塞或粘在模板底部的焊膏;2、焊膏粘度太小;3、焊膏中存在大規模金屬粉末顆粒;4、刮刀磨損。預防或處理方法:清潔模板孔和底部,選擇適當粘度的焊膏,使焊膏印刷有效覆蓋整個印刷區域;選擇金屬粉末粒徑與孔尺寸相對應的焊膏,更換刮刀。

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