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smt貼片加工在焊接點上的錫不飽滿的主要原因:
時間: 2019-10-16 23:14 瀏覽次數:
smt貼片加工在焊接點上的錫不飽滿的主要原因: 貼片加工中tin含量不足的主要原因是tin是貼片加工中的一個重要環節,它關系到電路板的性能和外觀。無線充貼片加工它是一種將無引腳

smt貼片加工在焊接點上的錫不飽滿的主要原因:

貼片加工中tin含量不足的主要原因是tin是貼片加工中的一個重要環節,它關系到電路板的性能和外觀。無線充貼片加工它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。無線充貼片加工是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術。無線充方案在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。在實際的生產加工中,會受到一些原因的指導。在貼片加工中,焊錫是一個重要環節,它關系到電路板的性能和外觀。在實際生產和加工過程中,由于焊點錫含量不足等原因,導致了裝錫質量不理想。它將直接影響貼片加工的質量。那么,貼片加工中tin不足的原因是什么?貼片加工中tin不足的主要原因如下:1。焊膏中焊劑的潤濕性不足以滿足載錫要求;焊膏中助焊劑的不活性不足以去除PCB焊盤或SMD焊料位置。材料;3.焊膏中焊劑的膨脹率過高,易產生空洞;pcb焊盤或smd焊位存在嚴重的氧化現象,影響錫的加載效果;焊點錫膏不足,導致載錫量不足,出現空位;如果有些焊點未滿,原因可能是使用了錫膏。過去焊劑和錫粉不能充分混合;過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高,導致焊膏中焊劑活性失活;本文介紹了SMT貼片工藝中錫含量不足的原因。在貼片加工中,當錫未滿時,可根據以上幾點進行分析和檢查,解決錫未滿的問題,避免報廢,增加成本。

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