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SMT貼片加工錫珠的原因分析
時間: 2019-10-19 23:14 瀏覽次數:
SMT貼片加工錫珠的原因分析 SMT加工 過程中錫珠現象是生產中的主要缺陷之一。無線充貼片加工它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制

SMT貼片加工錫珠的原因分析

SMT加工 過程中錫珠現象是生產中的主要缺陷之一。無線充貼片加工它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。無線充方案在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。無線充貼片加工是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術。由于其產生原因較多,不易控制,所以常常困擾著SMT貼片加工程技術人員 。 。 一、錫珠主要集中出現在片狀阻容元件的一側,…… SMT加工過程中錫珠現象是生產中的主要缺陷之一。由于其產生原因較多,不易控制,所以常常困擾著SMT貼片加工程技術人員 。 。一、錫珠主要集中出現在片狀阻容元件的一側,有的時候還出現在貼片IC引腳附近。錫珠不僅影響板級產品的外觀,更重要的是由于印刷板上元件密集,在使用過程中存在造成線路的短路的危險,從而影響電子產品的質量。產生錫珠的原因很多,常常是一個或者多個因素造成的,因此必須一一做好預防和改善才能對其進行較好的控制。

貼片錫珠

二、錫珠是指一些大的焊料球在焊膏進行焊接前,焊膏有可能因為坍塌、被擠壓等各種原因而超出在印刷焊盤之外,在進行焊接時,這些超出焊盤的錫膏在焊接過程中未能與焊盤上的錫膏熔融在一起而獨立出來,成型于元件本體或者焊盤附近。

和 3 ,但大部分的錫珠發生在芯片型元件的兩側作為一個方形的芯片型元件為例,如上圖所示,焊錫膏打印后,如果焊錫膏超出焊錫膏,就可以很容易地產生錫珠。 與焊盤部分接觸的錫膏不形成錫珠..

但是當焊錫量多時,元件貼放壓力會將錫膏擠到元件本體(絕緣體)下面,在再流焊時熱融,由于表面能,融化的錫膏聚成圓球,它有趨勢抬高元件,但是此力極小,反被元件重力擠向元件兩側,與焊盤分離開來,在冷卻時形成錫珠。如果元件重力大且被擠出的錫膏較多,甚至會形成多個錫珠。四、根據錫珠的形成原因,SMT貼片生產過程中影響錫珠產生的主要因素有:⑴鋼網開口和焊盤圖形設計。

⑵鋼網清洗。

(3) SMT 貼片機重復精度。

⑷回流焊爐溫度曲線。

⑸貼片壓力。

⑹焊盤外錫膏量。

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