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SMT貼片處理中常見的檢測設備
時間: 2019-10-22 23:14 瀏覽次數:
SMT貼片處理中常見的檢測設備 SMT貼片加工有九個檢驗程序,每個過程的流程都非常復雜和繁瑣。無線充方案貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和

SMT貼片處理中常見的檢測設備

SMT貼片加工有九個檢驗程序,每個過程的流程都非常復雜和繁瑣。無線充方案貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。無線充貼片加工是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術。無線充貼片加工它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。每個鏈接都可能有問題。一旦某個鏈接出現問題,對后一個鏈接的影響就是串行的。為了提高產品質量,有必要使用各種類型的測試設備進行測試。我們來看看常見的檢測設備是什么。

MVI(手動目視檢查);AOI測試設備:AOI測試設備使用場合:AOI可以在生產線上的多個位置使用,每個位置都可以檢測到特殊的缺陷,但AOI檢查設備應放置在能夠識別和糾正最多缺陷的位置盡快完成ECTS。aoi可以檢測到的缺陷:aoi通常是在pcb刻蝕后檢測出來的,主要用于尋找pcb刻蝕過程中的漏件和冗余件。

X射線探測器:使用X射線探測器的地方:電路板上的所有焊點都可以被檢測到,包括肉眼看不到的焊點,如BGA。X射線探測器所能檢測到的缺陷:X射線探測器所能檢測到的缺陷主要是焊接后橋、空腔、焊點過大、小點缺陷等缺陷。

ICT測試設備:ICT使用場合:ICT用于生產過程控制,可以測量電阻,電容,電感和集成電路。它對檢測開路,短路,元件損壞等特別有效,故障定位準確,維護方便。 ICT可以檢測缺陷:焊接后可以測試焊接,開路,短路,元件故障,誤用等問題

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